2018年4月12日，中国半导体行业协会公布“2017年中国半导体材料十强企业”名单，甬企金瑞泓科技股份有限公司榜上有名。这是金瑞泓科技自该项评选举办以来连续三年入选十强，并蝉联第一。

金瑞泓是国内唯一具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、芯片制造的完整产业链的半导体企业；是目前国内最大的硅抛光片和硅外延片生产基地，具备年产各类硅片近1000万片的生产能力，其中8英寸硅片月销售近8万片，占国产8英寸硅片市场的65%，占国内市场（含进口）的6.5%。

金瑞泓在集成电路市场乘风破浪，得益于强大的技术创新能力，以及对技术研发的持续投入。“提升企业核心竞争力，成为世界一流半导体企业，技术和人才是关键。”金瑞泓常务副总田达晰说。而与我国半导体材料学科领军者的紧密联系，有效提升了企业技术水平，加深了对产品及前沿技术的理解。

顶级专家助力，攻坚集成电路“卡脖子”技术难关

在以半导体市场为主的电子信息产业链中，硅材料是半导体产业赖以生存的基础材料。硅片，被称作集成电路的核心材料，国际硅材料行业被日本、德国和美国的大公司垄断,而缺乏高端原材料供给，正是快速发展的中国集成电路产业长期以来的短板之一。

金瑞泓的愿望是提升半导体硅材料的技术，加速缩短与国外先进企业的差距。2013年，企业与著名半导体材料专家、中国科学院院士阙端麟共建院士工作站，开展半导体级硅材料技术突破的创新性研发工作。

事实上，金瑞泓与这位“中国半导体材料学科和产业化的开拓者”早前已有接触。在阙院士的优秀弟子——浙江大学硅材料国家重点实验室主任杨德仁教授的协助下，金瑞泓与阙院士就极大规模集成电路用8英寸硅片项目建立了科研合作关系。

在阙院士及其团队的助力下，金瑞泓在半导体硅片领域提升技术创新层次，有了超越行业标杆原动力。

2016年，中国科学院院士、中科院上海技术物理研究所褚君浩成为进站院士。褚院士是中国自主培养的第一个红外物理博士，由他领衔的创新团队的加盟，为金瑞泓科技开展第二代、第三代半导体材料带来了多方面的创新驱动效应和广阔的前瞻思维。

院士及其团队的智力资源与公司生产实际紧密结合，“项目对接、人员对接、技术对接、方法对接”高效合作，金瑞泓技术创新实现飞跃，在国内独家掌握8英寸重掺磷（整根单晶电阻率＜0.0013Ωcm）、重掺砷（整根单晶电阻率＜0.003Ωcm）单晶规格的生长技术，这两项技术已达到世界先进水平。

2010年，金瑞泓牵头承担“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项，并于2017年5月通过国家验收,具备8英寸硅片月产12万片的大规模产业化能力，掌握了12英寸硅片核心技术等。

2017年8月10日，褚君浩院士在“半导体 硅材料产业发展研讨会”上寄语企业

实施人才工程，为企业持续创新注入动力

院士工作站不仅推动金瑞泓在技术和产业上的飞跃，也加快了企业人才队伍的建设。

自院士工作站建站以来，金瑞泓与浙江大学、中科院上海物理研究所等科研机构紧密合作，利用多渠道的合作方式，探索培养集成电路材料人才的教育新模式，努力实践一条适应集成电路材料科研与产业需求的人才培养之路，即教学为根本、产业与科研为支撑、产学研互促、协同共进。

截至目前，金瑞泓已从浙江大学引进了20余名硕士学历的工程技术人员，并有组织地把技术员工选送至院士所在的重点实验室进行系统培训。

同时，公司也积极搭建人才成长发挥的平台，实施内部工程师评聘制度，对有突出贡献的工程技术人员开辟新的晋升通道。按贡献、业绩等综合能力评定为一级至九级工程师，三级以上工程师成为公司骨干员工，九级工程师则可享受公司副总待遇。

产学研深度合作，结出了丰硕的成果。比如，通过与浙江大学合作，金瑞泓取得了“重掺磷直拉硅单晶制备技术”“微量掺锗直拉硅单晶”等多项技术成果，并先后获得浙江省科学技术进步奖一等奖、浙江省技术发明奖一等奖、工信部信息产业重大技术发明奖、中国半导体创新产品和技术奖。

这些科技成果，完成了从科学研究、实验开发、推广应用的三级跳，实现科技向产业转化的实质性飞跃。

在2016年3月23日召开的全省科学技术奖励大会上，时任浙江省委书记夏宝龙在提到浙江省科学技术奖有关产学研合作的项目成果时，举例称金瑞泓科技与浙江大学合作的项目带来较大经济效益，为浙江省创新驱动发展、经济转型升级提供了新动力和新动能。

在院士及其团队的指导下，企业技术创新团队攻克的技术成果打破长期由国外企业垄断的局面，带来了可观的经济效益。2017年，金瑞泓科技产值达到7亿元，同比增长16%，实现连续三年超过15%的增长率。预计2018年，公司将实现产值9亿元，增长28%。

专注高端制造，推动集成电路产业高质量发展

经过多年的发展，金瑞泓已经成为民族半导体工业的中坚力量，并为中国集成电路材料行业的整体进步及打破国外公司对中国大直径半导体硅片市场的主导和垄断做出了重要贡献。

显然，金瑞泓不满足于此。中国能不能生产出可与世界一流厂商媲美的大直径硅片，满足快速发展的集成电路领域对高端材料的需求？金瑞泓一直以行动作答 ——《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020）》中，提出了要加快研发大型飞机等16个重大专项，其中包括“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项，即业内所称的“02 专项”。

2010年，在阙端麟院士的积极推动下，通过与院士团队所在浙江大学硅材料国家重点实验室合作，金瑞泓牵头承担了这一国家使命，实施“8英寸硅片研发与产业化及12英寸硅片关键技术研究”项目。

2017年5月6日，国家“02”科技重大专项办公室组织专家在宁波进行“02 专项”验收会。专家组对金瑞泓给予高度评价，一致同意通过项目验收。

专家组认为，金瑞泓实现了国产8英寸半导体硅片上下游产业链优势整合及商业化批量生产，打破了国外巨头在这一产品领域的垄断，极大地缩小了我国与国际先进水平的差距，同时，金瑞泓科技已经具备生产12英寸大尺寸硅片的能力，为我国推进集成电路产业自主创新和可持续发展探寻了一条可行性路径。

2017年8月10日，在由中国电子材料行业协会主办的“半导体硅材 料产业发展研讨会”上，金瑞泓科技院士工作站进站院士褚君浩寄语企业：要确实推进以企业为主体，产学研用相结合的自主创新体系建设。真正好的东西买不来，只有自己掌握核心高技术，才能保证产业的快速安全发展。

“褚院士告诫我们要继续保持专注的精神，心无旁骛，潜心致力于半导体产业，形成梯度人才储备和技术积累，这才不负使命终成大器。”田达晰说，金瑞泓也将早布局、早谋划、早动手，为加快推进中国集成电路的自主创新和可持续发展做出更大的贡献。

通讯员:高海燕