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保税区院士工作站企业金瑞泓科技获“2017中国半导体材料十强企业”榜单第一
发布时间: 2018-05-16 来源: 保税区科协浏览次数:

  日前,中国半导体行业协会公布了“2017年中国半导体材料十强企业”名单,保税区企业金瑞泓科技股份有限公司荣获第一,连续三年蝉联排行榜首位。

  浙江金瑞泓科技股份有限公司于拥有一支稳定的经验丰富的工程师队伍和高度专业化的技术创新和管理团队,2013年设立院士工作站,长期致力于硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率芯片的研发生产,至今已成为国内领先的致力于半导体材料研发与生产的高新技术企业,是国家发改委、财政部、工信部、海关总署、国家税务总局联合审核认定的第一批国家鼓励的集成电路企业,也是中国内地目前唯一具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率芯片制造的产业链最为完整的半导体企业。硅片年产能达到近800万片,其中8英寸144万片,可以生产5000多种技术规格的硅片产品,是中国最大的半导体硅片生产基地。

  公司牵头承担的“200mm硅片研发与产业化及300mm硅片关键技术研究”项目于2017年顺利通过了国家科技重大专项(02专项)验收,极大缓解了我国集成电路制造业最大宗的关键材料-大硅片一直依赖进口的突出问题。该企业多年来保持国内半导体硅片行业的龙头企业优势,2017年实现产值6.04亿元。2015年至今,连续三年入选中国半导体材料十强企业第一名;多次荣获中国半导体创新产品和技术奖、浙江省科学技术一等奖、浙江省技术发明一等奖、工信部信息产业重大技术发明奖。

 

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